半导体测试：

半导体制造流程包含晶圆制造–>测试–>封装等，这是一个互联和在不断发展的半导体生态系统。半导体测试在整个集成电路价值链中扮演着至关重要的角色，包括以下几点：

1.确保产品质量和可靠性：测试的首要目的是确保制造出来的芯片符合设计规范并能正常工作，它可以检测出芯片中存在的各种物理缺陷，例如开路、短路、桥接或栅氧化层击穿等。

2.关键功能在于连接产品并收集信息：测试不仅仅是简单的通过/失败判定，它还收集大量的参数和行为数据。例如，参数测试可以衡量芯片在额定电压下的工作频率或静态功耗。

3.促进良率提升和工艺改进：通过分析测试数据，可以发现制造过程中的系统性问题或随机缺陷，从而指导工艺工程师进行调整和优化，提高产品的良率。

WAT定义：

WAT（Wafer Acceptance Test）是在晶圆制造过程中进行的测试，位于所有加工工艺之后，出货品质检测之前,又称为工艺控制监测—PCM（Process Control Monitor）。通过在晶圆各个特定位置上测量微观器件的电性能，验证工艺步骤的完成质量和工艺参数的稳定性。他们也是FAB厂作为SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）的一部分，用于表征和控制制程技术。

WAT结构说明：

如图所示为划片槽中的WAT测试结构，划片槽是沿着晶圆边缘的窄条，用于后续的切割（dicing）过程。图a是整块晶圆产品上的芯片，每一个小格子代表一颗芯片；图b是放大后的图形，可以看到芯片间的划片槽；图c是显微镜下的芯片划片槽，白色的方块区域是顶层金属窗口，通常称为封装金属窗口（Bonding PAD），WAT测试结构在PAD与PAD之间，很多不同的测试结构组成一组测试模组，芯片代工厂会给每组测试模组定义一个名称，每一片晶圆会包含很多这样的不同的WAT测试模组。

通过对DIE与DIE之间的划片槽（ Scribe Line ）的测试键（ Testkey ）上的测试，利用电性参数来监控各步的工艺是否稳定，然后生成一个测试通过与否的报表。

WAT测试结构并不是设计在实际产品芯片内部的（会增加成本），Scribe Line的宽度60~150μm之间，其中会有bonding pad，WAT测试结构在PAD与PAD之间，很多不同的Testkeys组成一组测试模组。

我们为什么要用WAT?

核心目标：确保晶圆在封装和切割前，它的电气特性和工艺参数符合设计标准；从而为后续工艺步骤提供质量保障和性能支持。总的来说就是三点：验证制造的晶圆是否符合规范、表征器件的电学特性、支持工艺开发和调试。

WAT的测试Rule：

1.WAT对每一片wafer进行测试，一般一个Lot（晶圆批次）会有25片wafer；

2.WAT测试会在每片wafer上选取x个点（一般奇数个，覆盖到整个晶圆）用于代表整片wafer水平；

3.WAT测试在每个点上必需测所有关键的参数WAT key Items；